工作底色 某大形PCB（印章刻制电路原理板）造成客户制造步骤中引起更多含铜废渣，核心主要来来自蚀刻、电镀层等工艺。废渣中铜铁离子酸度高达hg200-500mg/L，同一有大量镍、锌等血本属，与设计增长剂。传统式化学沉积法很难安全可达到《污水处理站全方位的排放量要求》（GB8978-1996）表1要求（铜≤0.5mg/L）。 焦化废水含量及源头 一般感染物 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 每项弄脏物 ：有机肥料络合剂（EDTA、青金桔酸等）、轻微氰化物 pH值 ：2-4（强碱性） 废水处理方法来原 ：蚀刻线擦洗水、电渡槽废气、退镀废气 整理制作生产流程图步骤 预解决周期 ： 更改池：匀衡环境质量储水量，pH过程更改至3- 破络作用池：加药系统次氯酸钠溶液（NaClO）破裂有机会络合剂 采和放置：加NaOH调pH至8-9，产生Cu(OH)₂絮体 螯合树脂材料深度1处里 ： 用到亚氨基二乙酸型螯合环氧树脂（如Lewatit TP-207） 双角钢结合设汁：空气流速把控在10-15BV/h（床表面积/小时左右） 恢复具体流程：4%酸洗解吸→清清洗→5%NaOH企业战略转型→清清洗 后办理 ： 特异性炭气体吸附残留可挥发物 pH调整至6-9第二排放 决定性的效果 出水量铜亚铁离子溶度增强≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 树脂材料材料更换储电量达1.2mmol Cu²⁺/mL树脂材料材料 年出售材料铜约8.5吨，带来经济社会利润约四十万元 行驶成本价约3.两元/吨水（含药品、耗电、树酯耗损）