该厂为國际前十强半导体设备封口软件测试品牌，生产方式具体步骤中生成大批量含光刻胶、环氧树脂等好的成绩子有机质物的污水，传统式步骤治理功能差，急缺升到整修。 废渣基本特征分折 最主要污染问题源： 水刀切割打磨电镀废水 ：含硅粉、悬浮按钮物（SS>500mg/L） 去胶电镀废水 ：含光刻胶残余物物（COD敢达8000-12000mg/L） 塑胶电镀污水 ：轻微金、银等贵材料化合物 除污生活污水：含氟化物（50-200mg/L） 研发净化处理工学艺 用到"高級硫化+MBR"组合成方法： 预治理 单元测试 ： 旋流沉垫我们要除大颗粒物硅粉 生物学除氟（污泥脱水氯化钙进行氟化钙沉淀出的） 管理处正确存储模块式 ： Fenton钝化（H2O2/Fe2+）降解大生物大分子有机化学物（COD弄掉率60-70%） UASB厌氧响应器响应器进那步生物降解（COD避开率>80%） MBR膜怪物化学物反应器（PVDF双层纤维材料膜，孔的直径0.1μm） 回收利用机系统 ： 反渗入器产水中水工业废水处理于制作线（中水工业废水处理率>65%） 加载工作成效 治理 左右水污染对照（平均值）： COD从9500mg/L降下来45mg/L 氟化物从180mg/L减少为8mg/L SS从480mg/L降低5mg/L 系统性系统机械自动化方面高，每吨的水正确处理制造费较原方法拉低22%，获选省部级洁面分娩专业教师示范项目流程。