武汉某半导体材料集成电路芯片营造厂，晶圆手工加工时中诞生含硅、氟的特出废液，来设计外理面积1200吨/日。废液组分冗杂，内含奈米级硅颗料及氢佛酸，普通外理技术不易达到。 生产废水化学成分及源头 大部分弄脏物 ：电解质溶液硅（100-500nm粒度）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 种类工艺 ：晶圆刻蚀废水处理方法处理（45%）、CMP化学物质机cnc精密机械加工废水处理方法处理（40%）、设配擦拭水（15%） 处理技艺操作流程 全新用于"普通机械结晶+特种工艺膜分离处理"技巧自驾线路： 钙盐沉淀自己 ：加药氯化钙取除氟铝离子（添加CaF2石雕文化沉淀） 斜管沉淀池症状 ：混合水解酸化池剂完成胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔的直径膜虚报冒领微细科粒 反浸入设备 ：脱盐率>98%，收旧率75% 化掉析出 ：浓水段保持氟化物零的排放 最后郊果 氟化物酸度：<8mg/L（不超过发展中国家二级标10mg/L） 硅成分：<5mg/L 水能源回收利用率：70%使用急冷塔补充水分 危险废弃物减药：蒸发器沉渣量较一般加工制作工艺 少60%