工程项目历史背景 某巨型PCB（加印电路原理设计板）手工制造机构主设在长三边形省份，总产量电路原理设计板低于30万mm²米。在生产销售时候中，蚀刻、沉铜等多种工序发生更多含铜氨络合物的焦化工业废水，日投放量上涨量约200吨。某些焦化工业废水致毒大、难可降解，传统艺术化学积淀法治理 治疗效果差，机构主有着形势严峻的坏保阻力。 污水营养成分及起源 废水处理一般是出自于沉芯线和蚀刻线，一般是影响物也包括：铜亚铁离子（80-150mg/L）、氧化还原电位（200-400mg/L）、EDTA等络合剂（50-100mg/L），pH值在9-11期间。铜一般是以Cu(NH₃)₄²⁺稳定性络合物结构都存在，规范化具体方法无从破络。 正确处理操作流程操作流程 采取"破络乳浊液+血生化脱氮"三人组合加工制作工艺 ： 可以调节池 ：匀衡污水水质蓄水量，pH的调节至3- 破络反应迟钝池 ：添加专业级破络剂（含硫化橡胶物组成），伤害铜氨络合物结构设计 混疑水解池 ：倒入PAC和PAM，生成矾花结晶 水解反应过酸池 ：增长工业废水可血生化性 A/O血生化池 ：用反反硝化细菌做用-反反反硝化细菌做用做用清掉氯离子 终沉池 ：泥水分离法，满水后经砂滤后标准废气 终极使用效果 设计稳定性程序运行后： 水流铜有机废气浓度<0.3mg/L（最低发达国家《电镀层空气环境有害特性排出标准单位》表3限制值） 氧化还原电位<8mg/L COD<50mg/L 生活污水经压滤后委派专业的危废处理行业外理 年节能降耗铜约5.6吨，控制成本低污废水 补救成本低30%上面。